職種
職種（詳細） 【組立エンジニア候補生】半導体製造装置
雇用形態
給与 月給 160,000円～200,000円 職務手当20,000円～50,000円 ◆合計 180,000円～250,000円 (その他の手当)残業手当、出張手当、役職手当等、他各種手当有
勤務地
勤務地詳細 富山県富山市
勤務時間
① 09:00～18:00
休日 土 日 祝 他
仕事内容 ◆組立エンジニア候補生（半導体製造装置）組立エンジニアを目指し、各種研修、ＯＪＴにて技術基礎を学んで頂きます。（機械組立基礎、工具基礎、図面基礎等）研修後は半導体装置を中心とした各種プロジェクトへ参加！＊異業種からの転職、職業訓練卒、未経験の方も歓迎！是非一度ご相談下さい！※応募される方は、ハローワークから「紹介状」の交付を受けて下さい。
経験
不問
応募連絡先 最寄りのハローワークまで（求人番号：16010-21151571）
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