職種
職種（詳細） 【半導体製造装置エンジニア】立上・保守・ＦＥ／東広島市
雇用形態
給与 月給 220,000円～250,000円 職務手当30,000円～50,000円 ◆合計 250,000円～300,000円 (その他の手当)残業手当役職手当赴任手当等
勤務地
勤務地詳細 広島県東広島市
勤務時間
① 09:00～17:30
休日 土 日 祝 他
仕事内容 ◆フィールドサービスエンジニア客先（国内主要半導体メーカー）の工場内に出向き、自社納入の半導体製造装置（シングルウエハークリーン装置）の立上げ・保守・トラブルシューティングなどを行います。＜英語について＞外資系企業の為、製品に関する書面が英語にて記載されていることや、メールにて連絡をとって頂く可能性があります。＊派遣終了後も、当社との雇用は引き続き継続します。
経験
・半導体製造装置メーカー又はデバイスメーカーでの業務経験・ドライエッチング又はＣＶＤに関する知識・経験・コミュニケーション能力の高い方
応募連絡先 最寄りのハローワークまで（求人番号：40010-61516771）
ホームページ